深联电路告诉你HDI多层板打样难到底为什么打样难?

时间:2022-08-17 10:01:25 作者:必定赢官方链接 来源:必定赢平台登录

  HDI多层板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂,那么,在HDI多层板打样中要注意哪些难点呢...

  HDI多层板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂,那么,在HDI多层板打样中要注意哪些难点呢?下面,让深联电路小编为你进行详解。

  由于多层电路板中层数众多,用户对HDI层的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元尺寸大、车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。

  多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。宽度和线间距小,开路和短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲等。

  许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。

  采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。返回搜狐,查看更多